海報新聞
海報新聞記者 周凌峰 報道
3月11日，深交所官網顯示，新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”）創業板IPO審核狀態正式變更為“提交注冊”。
作為國內集成電路封裝材料領域的領軍企業，此次IPO進程提速不僅標志著其資本戰略進入關鍵階段，更折射出中國半導體產業鏈自主化浪潮下的產業機遇。
根據招股書，新恒匯擬募資5.19億元，重點投向高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目及研發中心擴建升級項目，旨在鞏固其在細分市場的技術壁壘與全球競爭力。
全球市占率第二：技術突破構建核心競爭力
成立于2017年的新恒匯，是一家專注于芯片封裝材料研發、生產與銷售的高新技術企業，核心業務涵蓋智能卡封裝、蝕刻引線框架及物聯網eSIM芯片封測，是國家專精特新“小巨人”企業與山東省瞪羚企業。自成立以來，新恒匯始終致力于打破國外技術壟斷，實現半導體封裝材料的國產化替代。
其柔性引線框架技術尤為突出，作為國內唯一實現該材料量產的企業，全球市場占有率達30%，僅次于法國Linxens，與韓國LG Innotek形成三足鼎立的格局。該產品廣泛應用于通訊、金融、交通等領域，是公司智能卡業務的核心競爭力所在。
在蝕刻引線框架領域，新恒匯通過自主研發突破了卷式無掩膜激光直寫曝光（LDI）、卷式連續蝕刻等關鍵技術，實現了國產替代的重要突破。其蝕刻精度控制在20微米級，良品率穩定在85%以上，技術水平國內領先。
目前，新恒匯已與華天科技、通富微電等封測龍頭建立合作，產品批量供貨，為國產高端封裝材料供應鏈安全提供了有力支撐。
營收復合增速18.28%，高毛利凸顯技術溢價
財務數據顯示，新恒匯近三年業績呈穩健增長態勢。2021-2023年，公司營業收入分別為5.48億元、6.84億元、7.67億元，復合增長率達18.28%；扣非后歸母凈利潤從8172萬元增至1.49億元，年均增速超40%。
作為傳統核心業務，智能卡板塊是公司收入與利潤的主要來源。報告期內營收占比分別為77.44%、84.45%、78.35%，2023年該業務收入達5.83億元，同比增長3.7%。
值得關注的是，公司毛利率持續優于行業平均水平。以柔性引線框架業務為例，2019-2021年毛利率從40.28%攀升至48.40%，2023年仍保持在46%以上，顯著高于同業。高毛利的背后是技術壁壘的體現：截至2023年底，公司擁有32項授權發明專利，其中智能卡領域26項，蝕刻引線框架領域6項，涵蓋高精度金屬圖案刻畫、表面處理等核心工藝。
電子智能卡市場擴容：新業務開啟增長第二曲線
新恒匯的戰略布局契合全球電子智能卡市場的結構性機遇。據QYResearch預測，2029年全球引線框架市場規模將達352億元，年復合增長率超8%，而中國作為全球最大的智能卡消費市場，國產化替代需求旺盛。公司通過“材料+封測”一體化模式，不僅降低成本，更深度綁定客戶，形成協同效應。
與此同時，物聯網eSIM芯片封測業務成為新增長極。依托傳統SIM卡封裝優勢，公司推出QFN/DFN封裝、MP2封裝等新產品，服務于紫光同芯、中移物聯等客戶，2023年該業務收入同比增長27%，占比提升至8.5%。隨著5G技術普及與萬物互聯趨勢深化，eSIM市場需求有望持續釋放，為公司業績增長注入新動能。
值得一提的是，新恒匯系韋爾股份實控人虞仁榮旗下公司。招股書顯示，虞仁榮與任志軍為控股股東及共同實際控制人，其中虞仁榮直接持有公司31.41%股份，間接持有0.53%股份，合計持股31.94%，為公司第一大股東。
IPO助力全球化：半導體材料自主化進程提速
此次IPO提交注冊，標志著新恒匯向全球集成電路封裝材料領軍企業邁出關鍵一步。若成功上市，則意味著繼韋爾股份之后，虞仁榮旗下將再添一家上市公司。
新恒匯憑借技術優勢、市場地位與業績成長性，為資本提供了清晰的投資邏輯。然而，行業競爭加劇、供應鏈穩定性等潛在風險亦需關注。未來，隨著募投項目落地與技術迭代，新恒匯能否進一步擴大全球市占率，將成為中國半導體材料自主化進程中的重要觀察樣本。
責編：丁程
審核：劉欣
責編：劉欣